11月29日，國新基金所屬央企運(yùn)營投資基金投資的聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱聯(lián)蕓科技）在科創(chuàng)板成功上市（股票代碼688449.SH），當(dāng)日收盤價為50.98元，較發(fā)行價上漲353.16%。
聯(lián)蕓科技成立于2014年，是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的專精特新“小巨人”企業(yè)，現(xiàn)已發(fā)展為全球出貨量排名前列的獨(dú)立固態(tài)硬盤主控芯片廠商。聯(lián)蕓科技致力于培育核心技術(shù)和行業(yè)競爭力，通過持續(xù)創(chuàng)新，以芯片促進(jìn)科技進(jìn)步，為社會創(chuàng)造價值。
自2019年10月完成投資以來，國新基金在資源對接、發(fā)展戰(zhàn)略、公司治理等多個方面給予聯(lián)蕓科技有力支持，助推其快速發(fā)展并實(shí)現(xiàn)科創(chuàng)板成功上市。國新基金將繼續(xù)發(fā)揮資源優(yōu)勢賦能聯(lián)蕓科技，助力其在芯片核心領(lǐng)域的深入探索與布局，推動國內(nèi)芯片設(shè)計領(lǐng)域持續(xù)突破核心技術(shù)。
